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广东先导10亿元新材料产业化
项目
在安徽蚌埠开工
四川富乐华功率半导体陶瓷基板
项目
预计7月竣工投产
欧益化合物半导体射频及毫米波器件
项目
预计6月中旬封顶
投资13.7亿!四川富乐华功率半导体陶瓷基板
项目
预计7月竣工投产
奥海科技:800V 碳化硅平台的高压MCU
项目
在稳步推进
凯普林高功率激光器智能制造基地
项目
落地天津 总投资约2.5亿元
华润微电子、联智半导体
项目
刷新“进度条”
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产
项目
开工
格科微:12英寸CIS
项目
达到大规模量产条件
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化
项目
首台设备搬入
安世半导体封测厂扩建
项目
成功摘牌
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化
项目
首台设备搬入
总投资约20亿元,众合科技拟建半导体级抛光片生产线
项目
格科微12英寸CIS
项目
达到大规模量产条件
欧盟批准210亿欧元IPCEI
项目
,受益者包括英飞凌、博世和蔡司
欧盟委员会批准为半导体研究
项目
提供80亿欧元公共资金补贴
年产值达10亿元 元旭半导体天津生产基地
项目
开工
宁德时代子公司20亿元新型储能基地
项目
签约珠海高新区
清单来了!2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项
项目
正在公示
中电化合物半导体扩产
项目
预计9月完成厂房装修并投产
同兴达半导体封装
项目
签约昆山 总投资30亿元
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施
项目
全面封顶
高芯众科半导体总部
项目
签约苏州吴江
元旭半导体天津生产基地
项目
开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能
年产30万片半导体用硅片,江苏东煦电子
项目
开工奠基
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底
项目
封顶
最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等重大
项目
发展
海纳半导体硅单晶生产基地
项目
(一期)单晶厂房主体全部封顶
冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造
项目
上海嘉定:国际汽车芯片创新总部
项目
年底启动建设
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