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曹健林：面向“十五五”的超精密装备挑战与机遇！
 评论 ⋅  2025-06-13 13:58
叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
 评论 ⋅  2025-06-13 08:37
CSPSD 2025前瞻|电子科技大学明鑫：面向AI服务器电源的低压GaN驱动电路设计挑战
 评论 ⋅  2025-05-14 11:57
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣：面向功率器件制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
 评论 ⋅  2025-05-07 14:38
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
意见征集 | 中科院长光所牵头的3项面向光治疗的柔性LED光源标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-06 16:42
标准 |中科院长光所牵头的3项面向光治疗的柔性LED光源标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:25
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
CASA与CSA共同立项《面向光治疗的柔性LED光源拉伸弯曲可靠性试验方法》等2项标准
 评论 ⋅  2025-03-10 14:38
深圳平湖实验室丁祥金：建设面向全国的公共、开放、共享的平台，共创宽禁带功率半导体产业生态
 评论 ⋅  2024-11-29 14:13
平湖实验室何光泽：面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 13:52
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-28 10:14
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-27 22:26
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
信越化学面向GaN半导体开发出大型基板
 评论 ⋅  2024-09-05 10:56
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
CASA与CSA共同立项团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度测试方法》
 评论 ⋅  2024-06-19 18:36
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民：面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
 评论 ⋅  2024-04-15 16:52
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石SiCGaN衬底
 评论 ⋅  2024-01-04 09:28
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬：面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
 评论 ⋅  2023-11-29 11:25
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
长电科技面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
 评论 ⋅  2023-09-18 19:19
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
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