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强华股份
集成
电路核心装备新材料生产基地项目封顶
芯联
集成
与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电
集成
晶圆下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
中晶科技:高端分立器件和超大规模
集成
电路用单晶硅片项目进展顺利,当前处于爬坡上量阶段
南京盛鑫
集成
电路外延产业化项目一期全面建成
晶合
集成
取得半导体器件及其制备方法专利,改善电阻Rc并提高良率
芯联
集成
CEO赵奇:2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
北京经开区营商环境十大行动方案发布,多次提及
集成
电路
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联
集成
“护城河”
化学所在多功能
集成
聚合物半导体的分子设计方面取得进展
中瓷电子:博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频
集成
电路产品和服务
晶合
集成
申请半导体结构及其制备方法专利
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能
集成
光子器件
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新
集成
技术 有助革新数据通信
首都经济社会高质量发展推进大会召开:重点发展
集成
电路等战略性新兴产业
湖南:加强
集成
电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
安徽省有效投资专项行动方案(2024)发布 涉及
集成
电路领域关键技术攻关等
前瞻布局,九峰山实验室建立异质
集成
先进键合能力
天科合达荣膺芯联
集成
“2023年度优秀供应商”
广东:培育半导体及
集成
电路战略性新兴产业集群
华海清科
集成
电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进
集成
电路重大项目
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质
集成
的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,
能带工程,
光电探测器,
深圳大学,
垂直异质集成
阿里达摩院在上海成立新公司,含多项AI、
集成
电路业务
芯联
集成
与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
南京江宁国博射频
集成
电路产业化二期项目2026年正式投产
国博电子射频
集成
电路产业化二期项目2026年正式投产
上海2023年GDP增长5%
集成
电路等三大先导产业规模达1.6万亿元
扬州打造中国
集成
电路 分立式半导体产业重镇
瑞红苏州
集成
电路用高端光刻胶总部项目签约 总投资15亿
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