新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
芯联
集成
:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
年产50万支 辽宁希泰科技
集成
电路设备关键零部件项目开工
江西省深入开展国家质量基础设施
集成
服务基地(光伏新能源)试点建设工作
2024功率半导体器件与
集成
电路会议(CSPSD 2024)定档
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质
集成
方面取得新进展
北京大学
集成
电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
无锡产业集团发行专项用于
集成
电路及长三角一体化的科创债券
春霖沁藏基金设立投向先进智造、
集成
电路等领域 规模10亿元
广州大学2024年电信学院
集成
电路实验室实践教学设备购置项目(CZ2024-0340)招标公告
苏州
集成
电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证 总投资约100亿元
东莞水乡创业投资基金正式启动,重点投资方向含
集成
电路、新能源等
两会“芯”愿景:构建
集成
电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展
晶合
集成
申请半导体器件专利,提升半导体器件的性能
品牌推荐│芯联
集成
诚邀业界同仁相聚CSE化合物半导体产业博览会
上海化工区
集成
电路材料项目开工
广立微:长期专注于制造类EDA,推动
集成
电路产业的技术进步和创新
郝跃院士:进一步启动
集成
电路领域国家科技重大专项!
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与
集成
电路会议(CSPSD 2024)4月见!
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利,提高整个异质
集成
结构的热导率
科技部部长阴和俊:2023年在量子技术、
集成
电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
广立微:坚定不移地在
集成
电路成品率领域深耕发展
武汉新芯
集成
电路增资至84.79亿
强华股份
集成
电路核心装备新材料生产基地项目封顶
芯联
集成
与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电
集成
晶圆下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
中晶科技:高端分立器件和超大规模
集成
电路用单晶硅片项目进展顺利,当前处于爬坡上量阶段
南京盛鑫
集成
电路外延产业化项目一期全面建成
晶合
集成
取得半导体器件及其制备方法专利,改善电阻Rc并提高良率
芯联
集成
CEO赵奇:2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
北京经开区营商环境十大行动方案发布,多次提及
集成
电路
第
10
页/共
40
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部