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专访商务部原副部长魏建国:中国出口管制芯片
重要
原材料只是开始
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得
重要
进展
Chiplet成半导体性能提升
重要
路径
中国科大在功率电子器件领域取得
重要
进展
干勇院士:化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的
重要
突破口
上海微系统所等在自参考太赫兹双光梳方面取得
重要
进展
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得
重要
进展
重要
!工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得
重要
进展
半导体异军突起 板块迎来
重要
投资节点
从600块降到10块,中科院攻克
重要
芯片技术难关
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列
重要
进展
开年
重要
碳化硅半导体论坛!直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
长春应化所在晶态有机发光二极管研究中取得
重要
进展
日本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定
重要
物资”
重要
发现!3C-SiC有望PK单晶金刚石,成为高导热材料的选择
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得
重要
进展
第三代半导体产业
重要
基础材料,已经在国内实现量产
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得
重要
进展
湖南大学半导体学院在二维半导体超薄介电层集成技术研究取得
重要
进展
厦门大学宽禁带半导体研究组在半导体能谷调控方面取得
重要
进展
广州又一
重要
半导体与集成电路产业投资项目融资完成
广州一
重要
半导体与集成电路产业投资项目1.65亿元融资完成
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的
重要
作用
晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来
重要
进展
福师大研究团队在激光投影显示材料研究方面取得
重要
进展
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得
重要
进展
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得
重要
进展
中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得
重要
进展
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携
重要
报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
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