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五部门印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》
 评论 ⋅  2023-09-10 07:40
工信部、财政部联合印发！聚焦电子信息制造业 看五大重点措施
 评论 ⋅  2023-09-05 19:34
海信乾照江西半导体基地项目签约南昌，规划明年6月前投产
 评论 ⋅  2023-08-29 15:15
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
国家发改委等部门：促进退役风电、光伏设备循环利用
 评论 ⋅  2023-08-17 10:51
国家发改委：推动长三角生态绿色一体化示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群优化算力布局
 评论 ⋅  2023-08-17 10:32
广州发布一系列措施支持新型储能产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
工信部调整新能源汽车积分政策，标准车型分值下调约40%
 评论 ⋅  2023-07-07 08:36
商务部、海关总署：8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制
 评论 ⋅  2023-07-04 08:31
厦门三优光电产业园项目封顶，规划建设18条产线
 评论 ⋅  2023-07-03 10:04
五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，机械、电子、汽车等行业
 评论 ⋅  2023-07-03 08:27
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
成都新能源和智能网联汽车产业发展规划出炉 2025年汽车产业整体规模力争达到3000亿元
 评论 ⋅  2023-06-27 14:41
工信部副部长会见联发科蔡明介 就集成电路、5G等交换意见
 评论 ⋅  2023-06-27 11:27
八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
国家发改委等部门：对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策
 评论 ⋅  2023-06-14 12:03
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
国星光电：国星半导体将结合市场需求情况来规划扩产计划
 评论 ⋅  2023-06-12 07:51
工信部新规：手机无线充电功率上限从50W提升至80W
 评论 ⋅  2023-06-02 14:59
2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
科技部等多部门：进一步支持西部科学城加快建设
 评论 ⋅  2023-04-12 14:08
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
 评论 ⋅  2023-02-23 17:22
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
工信部调整频率使用规划 为5G、6G预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-17 15:35
山东：持续培育壮大新一代信息技术、高端装备、新能源新材料等“十强产业”
 评论 ⋅  2023-01-16 18:53
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