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韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业
 评论 ⋅  2025-03-05 16:09
总投资10亿元，沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工
 评论 ⋅  2025-03-05 09:47
总投资10亿！德华芯片成功摘地增资扩产
 评论 ⋅  2025-03-05 09:27
哈密优普莱高品质金刚石毛坯及芯片衬底材料项目开工
 评论 ⋅  2025-03-05 09:12
中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 14:27
全芯微集成电路封测项目将于4月份试生产
 评论 ⋅  2025-03-03 17:19
中芯聚源公司严正澄清！北京办公室“全部裁员”系谣言
 评论 ⋅  2025-03-03 17:14
士兰微厦门 8 英寸碳化硅芯片产线（一期）封顶，力争明年初投产
 评论 ⋅  2025-03-03 16:41
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
 评论 ⋅  2025-03-03 08:51
总投资10亿！科为创芯集成电路封装测试项目开工
 评论 ⋅  2025-03-03 08:48
横空出世！容芯致远创新“智算整机架构”融合DeepSeek应用
 评论 ⋅  2025-02-28 14:07
产业势能芯联动 共筑行业新生态——2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆盛大开幕
 评论 ⋅  2025-02-27 17:03
突发！苏州一知名芯片公司爆雷，老板失联！
 评论 ⋅  2025-02-26 20:50
江苏芯旺电子科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利，提高加工效率
 评论 ⋅  2025-02-26 17:17
浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
 评论 ⋅  2025-02-26 11:01
芯联集成董事长、总经理赵奇：战略加码AI领域，聚焦三大增长极
 评论 ⋅  2025-02-24 13:22
前瞻| 中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展
 评论 ⋅  2025-02-21 19:26
长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权，实现100%控股
 评论 ⋅  2025-02-21 18:47
北京大学王剑威、龚旗煌课题组在连续变量光量子芯片领域取得重大突破
 评论 ⋅  2025-02-20 14:47
前瞻|中宜创芯邀您同聚“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”
 评论 ⋅  2025-02-20 14:20
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
 评论 ⋅  2025-02-17 17:55
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
 评论 ⋅  2025-02-17 10:23
南京市重大项目名单发布，华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2025-02-14 20:10
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
紫光同芯“一种SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-14 10:31
消息称特朗普政府重审《芯片法案》，390亿美元补贴或有变数
 评论 ⋅  2025-02-14 09:35
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 09:59
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