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现代汽车COO：计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
 评论 ⋅  2021-10-14 11:34
高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解
 评论 ⋅  2021-10-14 11:02
荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”
 评论 ⋅  2021-10-14 09:55
英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
 评论 ⋅  2021-10-13 16:35
SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
美国大力吸引企业投资芯片制造
 评论 ⋅  2021-10-13 16:02
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源拟收购凌鸥创芯
 评论 ⋅  2021-10-13 14:54
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
芯片缺货 全球手机出货量暴减4000万
 评论 ⋅  2021-10-12 16:35
车用毫米波雷达芯片发展动态
 评论 ⋅  2021-10-12 16:16
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
 评论 ⋅  2021-09-27 17:42
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能
 评论 ⋅  2021-09-27 17:28
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-09-24 16:53
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 10:38
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
 评论 ⋅  2021-09-24 10:25
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
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