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盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
索尼拟出售以色列芯片部门，此前裁员100人
 评论 ⋅  2025-07-24 11:24
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
 评论 ⋅  2025-07-23 17:00
总投资16.8亿元，氧化镓高频滤波器芯片生产项目主体建筑封顶！
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
日本2nm芯片项目已宣布启动测试生产
 评论 ⋅  2025-07-23 09:40
年产1亿颗 江西兆驰集成光通芯片项目正式通线
 评论 ⋅  2025-07-18 10:35
重庆奥松半导体特色芯片产业基地项目8英寸生产线首台光刻机设备搬入！
 评论 ⋅  2025-07-17 09:03
负债1.1亿美元，日本芯片制造商JS Foundry申请破产保护
 评论 ⋅  2025-07-16 09:38
外交部回应英伟达H20芯片解禁：中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化
 评论 ⋅  2025-07-16 08:56
威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
蔚来李斌：首款自研的5nm智驾芯片向全行业开放！
 评论 ⋅  2025-07-10 07:34
罗姆碳化硅 MOSFET 裸芯片获丰田 bZ5 电动汽车牵引逆变器应用
 评论 ⋅  2025-07-08 10:56
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
 评论 ⋅  2025-07-07 14:22
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
 评论 ⋅  2025-07-03 10:56
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
西门子称美国已解除对华芯片设计软件限制
 评论 ⋅  2025-07-03 09:55
卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等
 评论 ⋅  2025-07-03 09:18
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
 评论 ⋅  2025-07-02 09:41
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
 评论 ⋅  2025-06-30 08:15
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
 评论 ⋅  2025-06-27 15:23
突发，北京一家芯片黑马芯锋宽泰破产清算！
 评论 ⋅  2025-06-26 07:33
Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作
 评论 ⋅  2025-06-25 17:28
特朗普芯片关税惹议！台积电与英特尔示警：恐拖延美国扩厂计划
 评论 ⋅  2025-06-25 07:50
越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂
 评论 ⋅  2025-06-24 10:28
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
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