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「科创湖南之星」杨鑫：让功率半导体芯片更可靠
 评论 ⋅  2023-11-08 15:57
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
上海技物所在片上红外光电逻辑门智能芯片研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:51
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
 评论 ⋅  2023-11-01 10:35
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:58
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
 评论 ⋅  2023-10-27 17:25
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-26 14:30
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-23 21:03
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
 评论 ⋅  2023-10-18 11:48
美扩大对华芯片禁令“压力重重”
 评论 ⋅  2023-10-17 14:53
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