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“双碳”驱动下，碳化硅站上风口！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:22
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
年产10万片碳化硅衬底项目投产
 评论 ⋅  2022-08-22 18:58
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
小鹏G9上市在即，采用800V碳化硅高压电驱平台！高压快充路线受青睐！
 评论 ⋅  2022-08-04 19:06
三安光电：湖南三安碳化硅半导体产业化项目正在稳步推进中
 评论 ⋅  2022-08-02 15:46
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
获数千万元投资！瀚天天成碳化硅产线年底将增加至50条产线
 评论 ⋅  2022-07-27 20:30
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
“上车、逐光”碳化硅产业双通道加速跑，衬底和外延是最大掣肘！
 评论 ⋅  2022-07-13 20:02
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
碳化硅百亿美元赛道，SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期
 评论 ⋅  2022-07-01 14:56
宁德时代投资碳化硅（SiC）晶片企业重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 15:06
宁德时代投资半导体碳化硅晶片研发商重投天科
 评论 ⋅  2022-06-30 13:21
第三代半导体碳化硅 (SiC)产业供给吃紧！
 评论 ⋅  2022-06-27 09:41
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线
 评论 ⋅  2022-06-22 11:01
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7，应用碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台
 评论 ⋅  2022-06-16 10:45
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地，聚焦碳化硅和氮化镓材料
 评论 ⋅  2022-06-15 17:28
碳化硅“上车”开赛，诸多半导体企业开始内“卷”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:51
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2022-06-15 07:35
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