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中国科学院上海应用物理研究所立式化学气相沉积系统(SiC)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-06 14:12
江苏第三代半导体研究院助力企业复工复产告知书
 评论 ⋅  2022-05-05 15:36
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
2022年工业气体行业研究报告
 评论 ⋅  2022-04-29 15:35
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-26 14:13
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-24 09:56
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-22 13:48
外媒：韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院
 评论 ⋅  2022-04-22 10:28
中科院长春光机所梁静秋团队在红光Micro-LED光电特性研究获进展
 评论 ⋅  2022-04-21 11:20
集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖
 评论 ⋅  2022-04-21 09:40
中科院半导体所在氮化物材料生长界面研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-21 07:53
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
 评论 ⋅  2022-04-20 09:27
广东中科半导体微纳制造技术研究院化学机械抛光机采购项目招标公告
 评论 ⋅  2022-04-18 11:33
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:49
清华海峡研究院半导体测试实验室设计装修施工一体化公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:36
西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立
 评论 ⋅  2022-04-15 10:20
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
紫光同创第二大研发基地成都研究所正式揭牌
 评论 ⋅  2022-04-14 10:57
研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象
 评论 ⋅  2022-04-13 09:56
SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究
 评论 ⋅  2022-04-08 15:24
上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索
 评论 ⋅  2022-04-07 11:26
上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索
 评论 ⋅  2022-04-07 10:03
工信部：南理工在水系锂离子电池研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 14:13
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
 评论 ⋅  2022-04-01 11:32
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展，均匀度性能提升32%
 评论 ⋅  2022-03-28 11:29
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:51
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
苏州医工所董建飞课题组在数据驱动的学习控制方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-03-18 10:48
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