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耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测
 评论 ⋅  2023-05-15 11:26
汽车电子成产业链热门投资赛道
 评论 ⋅  2023-05-15 10:14
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
MXene范德华接触在氮化镓高电子迁移率晶体管中的应用
 评论 ⋅  2023-04-27 16:12
热点！首届九峰山论坛召开，国内行业实力大咖共议功率电子器件及应用
 评论 ⋅  2023-04-25 18:39
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
莱顿电子获近亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-23 17:49
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
中车/三安/芯聚能等高管们都来了！九峰山论坛功率电子器件分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-17 13:49
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
九峰山论坛召开在即！海思光电子、华大九天、Crosslight等高管聚焦EDA工具与生态链
 评论 ⋅  2023-04-13 09:42
汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约启动
 评论 ⋅  2023-04-12 16:54
嘉兴金氟微电子高端半导体耗材项目投产 总投资6000万元
 评论 ⋅  2023-04-12 16:49
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
 评论 ⋅  2023-04-06 11:53
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
智能出行时代的算力领导者，复睿微电子获得数亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-29 20:22
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-03-29 19:44
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
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