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历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 10:50
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约，建立数字电源研发联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-21 13:49
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 17:21
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
中巨芯：拟追加电子湿化学品扩能改造项目投资7670万元
 评论 ⋅  2024-06-18 18:42
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
印度大力发展电子制造，未来五年规模可达2500亿美元
 评论 ⋅  2024-06-17 10:36
住友电工电子线三期项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-06-14 16:34
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
科技成果推介｜增强型GaN电力电子器件
 评论 ⋅  2024-06-12 16:05
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
长高智汇电子信息产业制造基地项目预计四季度可陆续投产
 评论 ⋅  2024-06-04 14:41
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
宝瀛气体南京超高纯氨气（光电子级）生产中心项目开工
 评论 ⋅  2024-06-03 15:46
晶能微电子与捷捷微电达成战略合作
 评论 ⋅  2024-06-03 11:57
依顿电子投资不超1亿美元，在泰国设立新建PCB生产基地
 评论 ⋅  2024-05-31 16:03
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
 评论 ⋅  2024-05-31 14:44
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
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