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国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破！
 评论 ⋅  2022-12-09 16:14
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
浙江大学图案化晶圆暗场检测设备公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-30 10:40
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
 评论 ⋅  2022-11-28 14:24
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
晶圆切割常见缺陷问题分析
 评论 ⋅  2022-11-17 14:42
IC Insights：全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元
 评论 ⋅  2022-11-14 11:39
晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展
 评论 ⋅  2022-11-08 11:01
安世半导体汉堡8吋晶圆厂顺利投产
 评论 ⋅  2022-11-07 16:58
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 14:49
安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂交易完成
 评论 ⋅  2022-11-02 15:41
丽水中欣晶圆外延项目本月竣工 总投资40亿
 评论 ⋅  2022-10-26 15:43
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
 评论 ⋅  2022-10-14 08:56
SEMI：2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
 评论 ⋅  2022-10-12 14:06
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
 评论 ⋅  2022-10-10 17:57
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:23
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
简述晶圆级多层堆叠技术
 评论 ⋅  2022-09-08 10:16
瑞萨电子收购无晶圆半导体公司Steradian 扩大其在雷达市场的影响力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:57
捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
 评论 ⋅  2022-09-01 18:01
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