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SIP集成电路高端制造项目、南亚
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高精密度IC载板项目签约昆山开发区
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高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线等9大项目落地昆山
重磅发布 |
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eMMC嵌入式闪存
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封测技术,芯德科技完成超十亿元A系列融资
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高性能微通道板
免费报名|2021
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充电技术及产业链创新合作论坛将于9月28日在深圳召开
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石家庄出台新政,支持
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苏州国际科技园:以AI为引领的
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总投资180亿元!广东惠阳33个项目动工,涉及先进装备制造、
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CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的
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SiC 功率 MOSFET 器件研究进展
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