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中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 17:10
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
宁波材料所在超宽禁带半导体基日盲紫外探测领域取得系列进展
 评论 ⋅  2025-03-25 19:16
2025九峰山论坛平行论坛10丨先进半导体检测技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-03-24 19:00
中科院DUV光源新突破！
 评论 ⋅  2025-03-24 17:41
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
总投资3亿元，鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 11:10
重磅发布｜九峰山实验室GaN系列成果首次发布！
九峰山实验室GaN研究成果8英寸氮化镓衬底
 评论 ⋅  2025-03-24 09:29
中国科学院联合纳米器件研究部在日盲紫外探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-19 14:09
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
清华大学化学系马冬昕团队开发出高效稳定的钙钛矿量子点深红光器件
 评论 ⋅  2025-03-19 11:34
浙大团队最新《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-18 16:42
材料深一度|催化反应技术分类及应用概述
 评论 ⋅  2025-03-18 15:47
新型手性有机半导体面世
 评论 ⋅  2025-03-18 10:59
中国广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
 评论 ⋅  2025-03-17 10:13
西电郝跃院士团队常晶晶教授等人在柔性钙钛矿太阳能电池机械稳定性和光电转换效率方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-14 13:29
长春光机所实现100 fJ/bit超低功耗高速垂直腔面发射激光器
 评论 ⋅  2025-03-14 08:35
长春光机所优化并制备出高亮度HiBBEE非均匀波导半导体激光器
 评论 ⋅  2025-03-14 08:27
上交所：大力支持突破关键核心技术的优质科技型企业发行上市
 评论 ⋅  2025-03-14 08:06
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
 评论 ⋅  2025-03-13 12:10
兰州大学研究团队在日盲光电探测器件方面突破“RS困境” 实现高性能光电探测
 评论 ⋅  2025-03-12 14:43
哈工大宋清海、陈怡沐教授团队研发新型手性光电材料为电致圆偏振光源提供新思路
 评论 ⋅  2025-03-12 11:05
西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-03-11 16:31
西湖大学工学院孔玮团队提出β-Ga₂O₃ (100)面的单晶同质外延方法
 评论 ⋅  2025-03-11 14:46
中国科学院半导体所等在层状半导体材料的拉曼散射理论和实验方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-03-11 14:03
半导体所等在层状半导体材料的拉曼散射理论和实验方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-03-11 11:58
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
全球首发! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶，开启第四代半导体氧化镓新时代
 评论 ⋅  2025-03-05 16:44
南京再迎半导体领域重磅盛会！6月20日启幕，共话半导体产业机遇与挑战
 评论 ⋅  2025-03-05 08:09
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