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2025 电子峰会解码AI服务器/光储充/800V超充三大技术爆点
 评论 ⋅  2025-06-27 06:45
复旦大学田朋飞教授课题组首次在实验层面实现了雨天环境下30 Gbps的VLC系统
 评论 ⋅  2025-06-26 10:36
深圳平湖实验室成功制备国内首个氮化铝/富铝镓氮高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2025-06-25 11:57
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
我国科学家在强磁场技术领域取得新突破
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
浙江大学团队Nat.Commun.：量子点LED大突破！亮度翻倍，光效超国标，2035年照明技术提前实现！
 评论 ⋅  2025-06-20 08:46
新突破！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
 评论 ⋅  2025-06-19 14:17
我国磁悬浮技术获新突破！零百加速不到1秒、极速650公里/时
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
南京大学团队在国际功率半导体会议ISPSD上发布两项宇航用氮化镓功率器件辐照效应研究成果
 评论 ⋅  2025-06-18 11:35
科研成果| 硅基金刚石热沉在GaN功率放大器中的应用
 评论 ⋅  2025-06-18 09:49
沙特KAUST李晓航团队：STO新型制备工艺实现2.3微米超小尺寸深紫外Micro-LED
 评论 ⋅  2025-06-17 16:23
深圳平湖实验室GaN课题组刘轩博士研究成果亮相国际顶级学术会议ISPSD2025
 评论 ⋅  2025-06-17 10:40
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
 评论 ⋅  2025-06-16 08:40
浙江大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表
 评论 ⋅  2025-06-16 08:01
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
集成电路学院功率集成技术实验室第9次斩获IEEE ISPSD 发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2025-06-12 18:56
北京：鼓励企业积极应用虚拟现实、人工智能、元宇宙等新技术
 评论 ⋅  2025-06-10 08:54
采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
 评论 ⋅  2025-06-09 08:11
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
中国科大研制出一种全方向表面等离子体波照明器件
 评论 ⋅  2025-06-06 07:54
从8英寸量产到12英寸突破！合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰！
 评论 ⋅  2025-06-03 09:53
半导体所在植入式脑机接口器件研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-03 09:29
TMC2025 国际汽车动力系统技术年会终版日程发布
 评论 ⋅  2025-05-29 14:57
全国首个TGV技术产业联盟成立
 评论 ⋅  2025-05-29 14:04
大连理工大学团队：通过提高晶体质量增强 β-Ga₂O₃ 薄膜的光电突触可塑性
 评论 ⋅  2025-05-27 16:50
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