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中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心
 评论 ⋅  2022-05-27 11:14
清华大学陈谊课题组在钙钛矿太阳能电池领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-27 10:35
中国科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-27 10:30
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展
 评论 ⋅  2022-05-26 11:33
Wolfspeed：碳化硅技术在并网型应用中的优势
 评论 ⋅  2022-05-26 09:01
山西省打造国家第三代半导体技术创新分中心
 评论 ⋅  2022-05-25 18:29
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术
 评论 ⋅  2022-05-24 11:42
1.28亿元 帝尔激光拟联合精测电子收购华工创投24.22%股权
 评论 ⋅  2022-05-24 09:15
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
高可靠性电容式硅麦克风在车载中的应用
 评论 ⋅  2022-05-23 17:04
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
中国科大在6G滤波器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-05-23 10:34
“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
Wolfspeed：先进碳化硅技术赋能离线式开关电源的优势
 评论 ⋅  2022-05-20 09:40
新型波导侧壁光栅低噪声半导体量子点DFB激光器前沿进展
 评论 ⋅  2022-05-19 14:24
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
一文了解几种新体制半导体激光器及国内外产业发展现状
 评论 ⋅  2022-05-19 10:34
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
 评论 ⋅  2022-05-18 09:59
上海科技大学陈佰乐团队实现了室温工作超宽光谱光电探测器
 评论 ⋅  2022-05-18 09:57
半导体作为战略物资！日美将开展半导体技术合作
 评论 ⋅  2022-05-18 08:53
GaN单晶衬底减薄新技术
 评论 ⋅  2022-05-16 14:56
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