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中国科大实现硅基量子芯片中自旋轨道耦合强度的高效调控
河北工匠杨昆:第三代半导体材料关键
技术
突破者
清华团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用
高性能、更合规 智能传感器平台PerSe以领先
技术
赋能消费类智能设备产业发展
山海半导体推出国际先进水平32位超高分辨率ADC
国星光电:取得9项发明专利证书 涉及Mini/Micro LED与第三代半导体
技术
领域
牛津大学研发出特殊蓝宝石光纤传感器,破解了长达20年的
技术
瓶颈
应用在智能照明领域的环境光传感芯片
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
金刚石MOSFET器件最新成果!在(111)金刚石衬底上成功制备高性能C-Si MOSFET器件
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
苏州大学揭建胜教授团队提出有机半导体单晶薄膜制备新方法,迁移率变异系数仅9.8%
劲拓股份2021年营收9.89亿元 半导体硅片制造设备领域实现
技术
突破
总投资近3000亿?传世界先进拟建首座12英寸
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
能效有望突破1000倍,华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
高温工作垂直腔面发射半导体激光器现状与未来
应用材料推出CVD升级
技术
以支持GAA晶体管结构
外媒:韩国科学
技术
信息通信部建议设立国家半导体研究院
中科院长春光机所梁静秋团队在红光Micro-LED光电特性研究获进展
首次采用GAA
技术
台积电正式启动2nm晶圆厂建设,将于2025年投产
中科院半导体所在氮化物材料生长界面研究方面取得新进展
深圳职业
技术
学院半导体自动涂胶显影系统采购公告
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外激光器
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
深圳职业
技术
学院半导体材料制备与测试系统公开招标公告
Wolfspeed:新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸,提高功率密度
广东中科半导体微纳制造
技术
研究院化学机械抛光机采购项目招标公告
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线
技术
能力提升建设项目
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