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三安光电：硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-03-02 11:23
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
 评论 ⋅  2022-02-21 14:18
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
新一轮“双一流”名单公布！复旦大学“集成电路科学与工程”等多校学科入选
 评论 ⋅  2022-02-15 13:40
特斯拉CEO马斯克当选美国工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-10 17:06
2022年北京市“3个100”市重点工程发布，中芯北方、北方华创、华卓精科入列
 评论 ⋅  2022-02-09 14:45
深圳大学物理与光电工程学院副院长武红磊：氮化铝晶体PVT生长装置及技术研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:44
中科院宁波材料技术与工程研究所陈荔：基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
 评论 ⋅  2021-12-23 16:14
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平：宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:42
中国工程院院士周济教授将出席IFWS&SSLCHINA2021
 评论 ⋅  2021-11-26 20:07
祝贺！清华大学电子工程系罗毅教授当选为中国工程院院士
 评论 ⋅  2021-11-18 16:52
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
王恩东院士：智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院院士浪潮首席科学家王恩东人工智能智慧时代
 评论 ⋅  2021-10-27 11:09
印度开展半导体材料工程研究
 评论 ⋅  2021-10-18 17:29
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-13 15:22
集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布
 评论 ⋅  2021-10-11 17:23
屠海令院士：发展第三代半导体要做好顶层设计，研发和生产并重
中国工程院院士北京有色金属研究总院名誉院长中国有色金属工业协会副会长屠海令第三代半导体顶层设计研发生产并重
 评论 ⋅  2021-09-06 18:59
CASICON 2021前瞻：南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学陈鹏教授GaN基肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-04 12:34
亚翔集成：中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目
 评论 ⋅  2021-09-02 10:13
“双料”院士郑哲敏逝世，共和国今年已痛别20位院士
双料院士郑哲敏逝世院士中国工程院院士中国科学院
 评论 ⋅  2021-08-30 10:00
台湾半导体人才缺口创6年半新高 最缺工程师
台湾半导体人才缺口新高最缺工程师
 评论 ⋅  2021-08-19 10:46
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
14nm将在明年实现全面量产：院士发声、半导体三大趋势生变
14nm芯片中国工程院院士浙江大学微纳电子学院吴汉明14nm芯片国产化
 评论 ⋅  2021-08-13 09:46
北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
 评论 ⋅  2021-08-06 13:52
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