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又一批半导体项目迎来新进展,涉及
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芯片、封测等领域
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值
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器取得进展
中国科学家团队在固态量子
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领域取得进展
中科智芯
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芯片合封扇出型封装大规模量产
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变
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单元器件
长鑫
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公开多项专利,半导体光刻补偿方法专利为其中之一
攻关核心技术,湖北大学团队
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器成果荣获湖北省自然科学奖
工作温度横跨400度!工研院VLSI发表世界顶尖“磁性
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器”技术
后摩智能与电子科大启动项目合作,聚焦非易失
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及存内计算处理芯片
三星与红帽共同宣布,将在新一代
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器软件领域进行合作
山东芯恒基电子信息产业园项目开工,预计年产封测
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芯片2亿颗以上
华邦电子:
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芯片在异构集成中越来越重要
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器超预期、晶圆代工创新高,这家巨头最新财报出炉
华为
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阐述四大创新方向,引领数据
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产业发展
能效有望突破1000倍,华中科大科研团队新型
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芯片取得重大进展
徐州博康:半导体光刻胶获国内主流
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芯片厂客户订单
国产嵌入式
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器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
中信建投:
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芯片长期高成长 本土厂商有望崛起
扩大内存芯片供应来源 苹果或将长江
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纳入供应链
美光发布强劲业绩展望:数据中心业务推动
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芯片销售
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器大厂交出强劲财报,DRAM、NAND Flash表现如何?
台媒:长鑫
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将于Q2交付17nm DRAM样品
新华三助力中国移动应对5G时代数据
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挑战
国家纳米科学中心在自旋分子
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器方面取得新进展
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江
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相关公司提供功率器件材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
清华大学交叉信息研究院段路明课题组实现量子
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器增强的非局域图态制备
阿里巴巴投资工艺半导体
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芯片企业睿力集成
昕原半导体完成数亿元A轮融资
存储芯片
昕原半导体
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态
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控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
康佳
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芯片生产突破100K
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