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美国防部:无镓库
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备 将增加关键材料开采加工
13.48亿新动作!国内
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企业正加速主控芯片研发
构建本地
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产业链,江波龙拟购买力成苏州70%股权
涉及
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、设备等领域,国内又一批半导体产业项目上马
机构:2023全球半导体资本支出将同比降14%,
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类降幅达19%
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芯片进入筑底阶段,半导体周期拐点隐现
国际团队开发出一种“3D光量子
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器”原创技术
比亚迪半导体公布“芯片及其数据
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方法”专利
注册资本1亿元!国内一家
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公司成立
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芯片进入筑底阶段,半导体周期拐点隐现
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芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产
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芯片厂商梳理
兆易创新全系列车规级
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产品累计出货量已达1亿颗
国产
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器巨头江波龙:企业级、车规级产品步入收获期
万润科技:拟在武汉青山区投资兴建湖北长江万润
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器项目
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润
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器项目,进入
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半导体新领域
比亚迪半导体接盘原紫光成都
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器制造基地,成交价约15.9亿
募资11.5亿元!晶合集成/长鑫
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供应商广钢气体拟科创板IPO
东芯股份营业收入和净利润稳健增长,积极布局车规级
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器产品
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器产业持续承压 车规级业务成新增长点
又一批半导体项目迎来新进展,涉及
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芯片、封测等领域
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值
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器取得进展
中国科学家团队在固态量子
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领域取得进展
中科智芯
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芯片合封扇出型封装大规模量产
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变
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单元器件
长鑫
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公开多项专利,半导体光刻补偿方法专利为其中之一
攻关核心技术,湖北大学团队
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器成果荣获湖北省自然科学奖
工作温度横跨400度!工研院VLSI发表世界顶尖“磁性
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器”技术
后摩智能与电子科大启动项目合作,聚焦非易失
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及存内计算处理芯片
三星与红帽共同宣布,将在新一代
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器软件领域进行合作
山东芯恒基电子信息产业园项目开工,预计年产封测
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芯片2亿颗以上
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