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IFWS 2023│氮化物衬底、
外延
生长及其相关设备技术分会召开
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、
外延
材料生长与加工分会日程出炉
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、
外延
生长及其相关设备技术分会日程出炉
中电科南京
外延
材料产业基地投产运行,一期投资19.3亿元
性能位居前列! 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓
外延
产品
中电化合物8英寸SiC
外延
片首批产品交付
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC
外延
片产品交付
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓
外延
片领域的全面战略推进
蔚来增持晶湛半导体,或加码氮化镓
外延
技术应用上车
纳芯微:逆势
外延
并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅
外延
片一体化制造商
厦门大学教授张洪良:氧化镓薄膜
外延
与电子结构研究
中镓半导体刘强:面向氮化镓同质
外延
功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
晶盛机电:公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅
外延
生长设备
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静:宽禁带氮化物
外延
材料及集成器件
瀚天天成宣布开始量产 8 英寸SiC
外延
晶片,已签订1.92亿美元长单
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅
外延
设备
盛鑫半导体:大尺寸硅
外延
材料产业化项目实现首批设备入场
晶盛机电:碳化硅
外延
设备出货量位居国内前列
中微公司副总经理杜志游:深耕
外延
并举 打造业内国际一流
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN
外延
片
晶盛机电:碳化硅
外延
设备出货量已做到国内前列
厦门大学教授张洪良:氧化镓薄膜
外延
及电子结构研究
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域宽禁带半导体
外延
技术进展
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束
外延
设备国产化进展及展望
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂:碳化硅
外延
核心技术的产业化应用
半导体所在氮化物材料
外延
研究中取得新进展
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及
外延
片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
IFWS:碳化硅衬底材料生长与加工及
外延
技术前沿研究
现场火爆!IFWS:氮化物衬底材料生长与
外延
技术论坛召开
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