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基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹划 规模300亿元
 评论 ⋅  2023-04-18 16:41
赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目
 评论 ⋅  2023-04-18 16:21
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
简述基于可调谐半导体激光吸收光谱的氧气浓度高灵敏度检测研究
 评论 ⋅  2023-04-14 18:40
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
 评论 ⋅  2023-04-13 16:17
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
上海市行政管理学校基于汉藏普职融合的5G+智慧校园无线网络扩容建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-10 10:26
深创投发起设立10亿元郑州红土基金，投向信息科技、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-04-07 14:33
5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
大基金二期10亿元入股士兰微子公司成都士兰
 评论 ⋅  2023-04-03 18:00
安徽省新材料产业主题投资基金落地 首期规模 50 亿
 评论 ⋅  2023-03-30 14:03
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-03-29 19:44
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略投资
 评论 ⋅  2023-03-27 15:45
山西今年将新建5G基站2.5万个
 评论 ⋅  2023-03-27 10:19
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
截至2月末 我国5G基站总数达238.4万个
 评论 ⋅  2023-03-24 10:37
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
湖北拟用3年“倍增”5G基站
 评论 ⋅  2023-03-22 14:56
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
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