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联发科回应与谷歌合作生产AI服务器芯片传闻
 评论 ⋅  2023-06-19 07:59
芯动能半导体成立！主要聚焦第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 19:03
欧益化合物半导体射频及毫米波器件项目预计6月中旬封顶
 评论 ⋅  2023-06-15 16:17
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
凯普林高功率激光器智能制造基地项目落地天津 总投资约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:27
启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工
 评论 ⋅  2023-06-14 11:04
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
国际团队开发出一种“3D光量子存储器”原创技术
 评论 ⋅  2023-06-08 14:57
中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业 制造200毫米碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-06-07 14:47
SK 计划在美国生产比特斯拉更快的 400kWh 电动汽车充电器
 评论 ⋅  2023-06-07 14:30
武汉：探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台
 评论 ⋅  2023-06-07 10:39
上海光机所在特殊波长的飞秒超快光纤激光器研制方面获进展
 评论 ⋅  2023-06-06 11:53
中科院微电子所：在硅基氮化镓横向功率器件的动态可靠性研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-06-06 11:30
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30万片IGBT功率器件
 评论 ⋅  2023-06-01 16:38
群星荟萃，2023慕尼黑上海电子展连接器主题展区精彩亮相！
 评论 ⋅  2023-05-31 16:13
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
道铭微集成电路及功率器件新项目开工
 评论 ⋅  2023-05-31 09:43
通科半导体封测项目再取新进展，建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
 评论 ⋅  2023-05-30 18:12
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:07
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
安世半导体副总裁 Carlos Castro：氮化镓功率电子器件和典型应用
 评论 ⋅  2023-05-29 09:34
外媒：瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
 评论 ⋅  2023-05-26 16:51
CASA发布《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》
 评论 ⋅  2023-05-26 13:44
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2023-05-23 16:27
“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明专利发布
 评论 ⋅  2023-05-22 17:13
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工 可年产600万只微波芯片
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
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