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简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
复旦大学研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-07 14:53
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
宽禁带氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
 评论 ⋅  2022-12-01 11:25
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等业务
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
小米投资碳化硅器件企业飞锃半导体
 评论 ⋅  2022-11-30 14:55
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
浅述GaN功率器件的发展
 评论 ⋅  2022-11-28 15:40
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
 评论 ⋅  2022-11-28 14:06
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率器件的多维结构
 评论 ⋅  2022-11-18 14:38
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与优化方法
 评论 ⋅  2022-11-17 16:42
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
简述SiC功率器件的新发展和挑战
 评论 ⋅  2022-11-04 16:51
中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
 评论 ⋅  2022-11-02 14:41
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