首页 > 新闻资讯 > 搜索
IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-12 10:16
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
简述氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
 评论 ⋅  2023-01-10 17:06
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
简述选择GaN或SiC器件的重点
 评论 ⋅  2023-01-09 17:08
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-01-04 15:35
东南大学两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM
 评论 ⋅  2023-01-04 09:40
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
 评论 ⋅  2023-01-03 11:45
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
国星光电发力健康感测器件
 评论 ⋅  2022-12-29 16:09
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
 评论 ⋅  2022-12-29 15:10
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸功率器件
 评论 ⋅  2022-12-27 15:57
四川遂芯微二期项目投产，生产半导体功率器件
 评论 ⋅  2022-12-23 11:10
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产
 评论 ⋅  2022-12-21 15:07
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
民德电子：所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
 评论 ⋅  2022-12-19 09:11
旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件项目月底结顶
 评论 ⋅  2022-12-16 21:46
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-12 13:23
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-12 10:47
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
深圳华强拟投资7600万元，参与设立电子元器件国际交易中心公司
 评论 ⋅  2022-12-09 10:25
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部