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肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-28 15:09
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-07-28 13:44
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务
 评论 ⋅  2025-07-25 08:42
总投资10亿元+5亿元！两大半导体项目落户！
 评论 ⋅  2025-07-24 16:26
报告前瞻| 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
 评论 ⋅  2025-07-24 15:50
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
 评论 ⋅  2025-07-24 11:37
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
 评论 ⋅  2025-07-23 17:42
SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2025-07-23 17:39
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
 评论 ⋅  2025-07-23 17:00
天域半导体再战港交所：中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%，华为比亚迪已入股
 评论 ⋅  2025-07-23 16:38
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
 评论 ⋅  2025-07-23 15:16
珂玛科技：拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权
 评论 ⋅  2025-07-23 08:08
国内先进封测研发商芯德半导体获近4亿元融资
 评论 ⋅  2025-07-22 16:19
苏州固锝拟8000万元投设新加坡孙公司 加码海外半导体产业布局
 评论 ⋅  2025-07-22 13:51
陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线计划9月份通线试生产
 评论 ⋅  2025-07-22 11:58
关于申报2025年度国家第三代半导体技术创新中心（苏州）“揭榜挂帅”的通知
 评论 ⋅  2025-07-22 09:58
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
总投资约30亿！第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
 评论 ⋅  2025-07-21 09:12
盛美上海与华东理工大学携手共建高端半导体装备联合技术创新转移中心
 评论 ⋅  2025-07-21 09:03
瀚博半导体启动A股IPO辅导，拟在A股市场进行首次公开募股
 评论 ⋅  2025-07-21 08:46
中国科学院半导体研究所特别研究助理（博士后）招聘启事
 评论 ⋅  2025-07-18 17:02
日本先进半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制，首块晶圆亮相
 评论 ⋅  2025-07-18 16:46
参观登记领专属福利！SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展九月深圳见
 评论 ⋅  2025-07-17 17:31
华林嘉业碳化硅专用清洗设备交付！助力第三代半导体客户量产突破
 评论 ⋅  2025-07-17 15:52
南京大学王欣然教授团队Nature Materials：实现晶圆级二维半导体堆垛调控新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 10:01
半导体所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:55
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
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