近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，该项目规划总投资120亿元，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，其中一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。
据悉，光罩是半导体制造过程中的关键部件，其品质直接影响芯片的良率和性能。从全球市场格局来看，半导体光罩领域呈现 “厂内自制 + 第三方供应” 的双轨模式。由于 28nm 及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于 28nm 以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。
根据 SEMI 数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比 65%，独立第三方掩模厂商规模占比 35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占 80%以上的市场规模，市场集中度较高。相比之下，境内第三方掩模版厂商在制程能力上仍有差距，但近年来正加速追赶。而除了晶镁半导体外，清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技等本土厂商也在加速扩产，有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。
