肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产

日期:2025-07-29 阅读:204
核心提示:7月28日,记者从肥东县高端装备智造产业园获悉,该园区企业安徽联效科技有限公司(以下简称联效科技)大尺寸半导体级单晶硅棒生

728日,记者从肥东县高端装备智造产业园获悉,该园区企业安徽联效科技有限公司(以下简称“联效科技”)大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目,设备调试进入收尾阶段,即将转入热调试,预计10月正式投产。这个总投资14亿元的项目,不仅将为肥东乃至全省半导体产业链完善提供关键支撑,更有望破解国内大尺寸单晶硅依赖进口的难题。

“从拿地到建厂,一路都有‘护航员’!”联效科技负责人表示,该项目推进过程中,当地相关部门与属地政府全程跟进,在土地规划、建设审批等环节主动对接、高效服务,为项目快速落地提供了全方位要素保障。如今,5.4万平方米的厂区内,4栋标准化厂房、综合楼及员工宿舍已全部建成,投产后将提供200个就业岗位,预计年产值突破5亿元。

作为国家高新技术企业,联效科技深耕12~19英寸大尺寸单晶硅研发与制造,产品可满足高中低电阻等多元需求,已在亚洲建立十余家核心合作伙伴网络,终端客户涵盖台积电、海力士、TELLAM等全球顶尖半导体厂商。“半导体单晶硅是芯片制造的核心基础材料,我们的项目将填补安徽省在该领域的产业链空白。”联效科技负责人表示,项目投产后将逐步扩大生产线规模,同步建设硅加工生产线,在稳固日韩市场的同时,重点开拓国内客户。

当前,国内12英寸以上大尺寸单晶硅80%依赖进口,18英寸及以上产品几乎完全受制于海外。联效科技项目的投产,将有力推动相关产品的国产化替代,为安徽半导体产业“强链补链”注入澎湃动力。

(来源:合肥日报)

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