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2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应：有备份
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
中镓半导体：低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体低位错密度2英寸氮化镓自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-02-23 07:27
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
2000亿大基金二期出手，6亿增资这家半导体企业，释放什么信号？
 评论 ⋅  2022-02-22 07:46
台媒：台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
 评论 ⋅  2022-02-21 15:20
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-21 15:19
全球2021年芯片销售额创新高，中国是最大的半导体市场
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
总投资约60亿！宇泽半导体与曲靖签署20GW单晶拉棒切片项目
 评论 ⋅  2022-02-21 08:48
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
 评论 ⋅  2022-02-18 18:14
供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 15:58
2021年台湾半导体产值1466亿美元 2022年预计增长17.7%
 评论 ⋅  2022-02-18 15:33
芯片需求旺盛半导体设备厂商利润上升五成
 评论 ⋅  2022-02-18 14:43
英飞凌投资20亿欧元 扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 12:00
华灿光电投资成立先进半导体研究院
 评论 ⋅  2022-02-18 11:36
闻泰科技：安世半导体产品量价优势突出，新产品将支持公司收入快速增长
 评论 ⋅  2022-02-18 10:09
捷捷微电车规级封测项目开建，南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
 评论 ⋅  2022-02-18 09:07
碳化硅（SiC）行业研究框架：“新能半导”大时代新核“芯”
 评论 ⋅  2022-02-18 09:05
金沙江资本伍伸俊携宏光半导体再次卷土重来
 评论 ⋅  2022-02-18 08:24
华为哈勃正式成为私募机构 布局半导体产业链意欲何为
 评论 ⋅  2022-02-18 08:15
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业
 评论 ⋅  2022-02-17 15:42
义柏半导体落户高新区 总投资15亿
 评论 ⋅  2022-02-17 15:15
阿里巴巴投资工艺半导体存储芯片企业睿力集成
 评论 ⋅  2022-02-17 15:13
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出
 评论 ⋅  2022-02-17 14:17
皇庭国际：布局功率半导体 抢滩千亿级市场
 评论 ⋅  2022-02-17 14:05
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 13:48
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