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云南数字经济发展三年行动方案出炉，加快布局和发展半导体材料
 评论 ⋅  2022-05-11 13:54
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目，年产能超300万片
 评论 ⋅  2022-05-11 13:52
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局
 评论 ⋅  2022-05-11 11:30
半导体研发支出ToP 10格局有变，中国喜忧参半
 评论 ⋅  2022-05-11 10:42
顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿
 评论 ⋅  2022-05-11 10:10
山西发布实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设
 评论 ⋅  2022-05-11 10:00
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！
 评论 ⋅  2022-05-10 14:15
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
中国台湾半导体首季产值同比增加28.1% 全年有望增长19.4%至4.87兆新台币
 评论 ⋅  2022-05-10 11:26
关于2022世界半导体大会延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
二手半导体，无奈的反面是机遇
 评论 ⋅  2022-05-10 10:41
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破
 评论 ⋅  2022-05-10 10:28
芯片短缺引发价格上涨，仍为2022年全球半导体市场增长主要动力
 评论 ⋅  2022-05-10 08:06
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-09 17:07
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
 评论 ⋅  2022-05-09 11:19
联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 10:32
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工
 评论 ⋅  2022-05-09 10:25
厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等未来产业转型升级
 评论 ⋅  2022-05-09 09:49
德国将投资约合980亿人民币发力半导体产业
 评论 ⋅  2022-05-09 09:09
A股半导体行业上市公司营收创历史新高，存货高企升至疫情前两倍
 评论 ⋅  2022-05-09 09:07
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板：募资40亿投向12吋集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2022-05-09 08:10
IC Insights:全球半导体研发投入2022年将达到805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-07 17:01
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
直播回放： 关于半导体器件良率提升及失效分析，这里有一份干货分享
 评论 ⋅  2022-05-07 14:40
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
南京大学等突破双层二维半导体外延生长核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:22
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