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粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
加快培育生态主导型链主企业 半导体产业自主可控行则将至
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
粤芯半导体三期项目完成上梁
 评论 ⋅  2023-05-10 10:42
2023中国（宁波）第四届第三代半导体产业发展论坛举行
 评论 ⋅  2023-05-09 22:04
材料深一度：|2023年4月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-05-09 16:37
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】湖南大学半导体学院（集成电路学院）李阳锋：原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流
 评论 ⋅  2023-05-09 11:18
【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-05-09 11:14
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
CASICON 2023长沙站：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨
 评论 ⋅  2023-05-06 17:10
内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元
 评论 ⋅  2023-05-06 17:00
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-05-06 16:45
科创芯园壹号加速构建顺义区第三代半导体产业链
 评论 ⋅  2023-05-06 16:44
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
外媒：韩国DGIST将在五年内用127.5亿韩元打造半导体设计人才
 评论 ⋅  2023-05-04 15:32
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-04 15:30
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
欧盟积极推出半导体投资优惠政策 日媒：背后是焦虑情绪
 评论 ⋅  2023-05-03 16:49
美国半导体协会总裁：我们不能缺席中国市场
 评论 ⋅  2023-05-03 16:47
德国可能会限制向中国出口用于制造半导体的化学品？外交部回应
 评论 ⋅  2023-04-28 17:09
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
Gartner：2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%
 评论 ⋅  2023-04-27 16:46
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
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