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半导体激光
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治疗机采购公开招标公告
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加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型
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炬光科技:公司为上海微电子装备等集成电路芯片设备集成商提供
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长光华芯科创板IPO提交注册,深耕
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隐形晶圆切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
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瑞波光电与深大共建研究生联合培养基地 涉及大功率
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芯片等专业方向
南通鑫佳元半导体光电项目开工 达产后可年产
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芯片20亿只
苏州纳米所孙钱团队研制出一种新型氮化镓
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Coherent生物仪器市场总监分享
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技术在DNA测序领域进展
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器芯片企业源杰半导体完成战略投融资
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我国首台
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隐形晶圆切割机问世
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国内首台
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隐形晶圆切割机落地 解决依赖进口局面的瓶颈问题
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