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通科半导体封测项目再取新进展,建设年产37500百万件功率
半导体器件
生产线
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis:碳化硅功率
半导体器件
技术
2023年全球新型功率
半导体器件
市场规模预测及行业竞争格局分析
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃:化合物
半导体器件
进展与挑战
SNS Insider:2030年GaN
半导体器件
市场将达到107.3亿美元
Yole :2027 年氮化镓功率
半导体器件
市场规模将增至 20 亿美元
简述功率
半导体器件
之IGBT技术及市场发展概况
西电芜湖研究院宽禁带
半导体器件
试制线成功通线
湖南科技大学材料学院在
半导体器件
散热领域取得新进展
我国最大功率
半导体器件
制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
芯际探索3亿元新型功率
半导体器件
研发基地投产
北京大学在氧化物
半导体器件
方向取得系列重要进展
山东大学
半导体器件
实验室教学设备建设采购项目公开招标公告
功率
半导体器件
公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
新型功率
半导体器件
开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
中国科大在氧化镓
半导体器件
领域取得重要进展
关于2022化合物
半导体器件
与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物
半导体器件
与封装技术论坛并作报告
2022化合物
半导体器件
与封装技术论坛即将于深圳举行
中车时代功率
半导体器件
核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
株洲中车时代功率
半导体器件
核心制造产业园项目开工
华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带
半导体器件
技术
晶科能源在上海成立新公司,经营范围含
半导体器件
制造
碳化硅
半导体器件
公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
东微半导体基于碳化硅实现高耐压
半导体器件
制造方案
2022化合物
半导体器件
与封装技术论坛将延期召开
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率
半导体器件
及模组研发生产项目建设正式启动
捷捷微电:高端功率
半导体器件
产业化项目(一期)计划今年第三季度开始试生产
多层MoS2外延晶圆推动二维
半导体器件
应用的研究进展
半导体器件
三综合试验系统等设备采购(项目编号:0724-2231Z3252824)招标公告
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