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昕诺飞大型智慧灯杆项目
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城市节能减排 推动智慧城市建设
翠展微完成超1亿元A+轮融资,
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车规级IGBT模块交付规模跃升
华为发布智能光伏十大趋势,SiC
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光伏系统高密高可靠发展
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程
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深紫外LED产品
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太原海关疫情防控
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联盟成员鸿利智汇启动人才强企战略
我国自主研制深紫外LED器件
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鸿利智汇启动人才强企战略
芯聚能半导体
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极氪威睿首款400V SiC电驱动总成批产下线
华灿光电
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第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》
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打造我国集成电路产业发展第三极
先进碳化硅技术
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储能系统
Wolfspeed SiC 技术,
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简化半导体设备设计
Wolfspeed:先进碳化硅技术,
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人才培养 江苏博睿光电股份有限公司向东南大学捐赠设立“博睿光电基金”
芯塔电子:加快创新驱动,SiC MOSFET
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中国新能源产业发展
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功率半导体及集成电路发展 长沙高新区出台16条惠企政策
江苏第三代半导体研究院
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企业复工复产告知书
赛默飞半导体
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后摩尔时代的“芯”航程
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证,为国产车规级BMS芯片成长
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华为
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三峡集团打造华中地区最大绿色零碳数据中心集群
天数智芯与新华三达成战略合作,携手
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经济社会智能化转型
新华三
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中国移动应对5G时代数据存储挑战
频岢微董事长董元旦:提升射频半导体芯片竞争力
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电子信息产业发展
全国人大代表闫大鹏:支持采购国产仪器设备
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高端装备国产化
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,
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实现尺寸更小效率更高的工业设备
华微电子持续坚持研发创新,
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我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
SiC
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电力新能源
车载OBC
联盟产业研究不断深入
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企业新市场部署
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企业“十四五”战略规划编制
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构
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5G网络性能提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
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