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立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-21 15:19
光电传感器芯片商艾普柯微电子获数千万级融资
 评论 ⋅  2022-02-21 10:54
闻泰科技：昆明智能制造产业园二期年中投产
 评论 ⋅  2022-02-21 10:47
英媒：吉利将于今年生产7纳米汽车芯片
 评论 ⋅  2022-02-21 09:28
英特尔试图赶超台积电，2nm制程芯片预计2024年量产
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
天易合芯完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2022-02-21 09:01
因芯片短缺 通用汽车(GM.US)暂时放弃加热座椅
 评论 ⋅  2022-02-21 09:00
中瓷电子切入氮化镓赛道打开第二成长曲线
 评论 ⋅  2022-02-21 08:54
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
总投资约60亿！宇泽半导体与曲靖签署20GW单晶拉棒切片项目
 评论 ⋅  2022-02-21 08:48
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
 评论 ⋅  2022-02-18 18:14
英诺赛科完成近30亿元D轮融资
 评论 ⋅  2022-02-18 15:58
供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 15:58
英飞凌投资20亿欧元 扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 12:00
华灿光电投资成立先进半导体研究院
 评论 ⋅  2022-02-18 11:36
眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目开工
 评论 ⋅  2022-02-18 11:34
闻泰科技：安世半导体产品量价优势突出，新产品将支持公司收入快速增长
 评论 ⋅  2022-02-18 10:09
捷捷微电车规级封测项目开建，南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
 评论 ⋅  2022-02-18 09:07
氮化镓领先企业“英诺赛科”完成近30亿元D轮融资
 评论 ⋅  2022-02-18 08:42
上海新阳签署合肥第二生产基地二期项目投资合作协议书
 评论 ⋅  2022-02-17 16:19
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业
 评论 ⋅  2022-02-17 15:42
MEMS传感器厂商北立传感完成近千万元A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-17 15:42
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出
 评论 ⋅  2022-02-17 14:17
皇庭国际：布局功率半导体 抢滩千亿级市场
 评论 ⋅  2022-02-17 14:05
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 13:48
碳达峰碳中和目标下，浙江推进集成电路等标志性产业链基础再造提升
 评论 ⋅  2022-02-17 12:01
宁德时代拟1.44亿元增资子公司江西升华
 评论 ⋅  2022-02-17 11:58
国内首个5G+MEC高可靠工业专网落成
 评论 ⋅  2022-02-17 10:56
天岳先进：公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-02-17 10:54
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