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工信部副部长辛国斌:要加快
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芯片、高精度传感器等研发和推广
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英
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耗材的国产化
广东省质量强省建设纲要:加快发展集成电路等产业
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上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划,加快IC
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CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅
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装备、工艺及配套材料技术进展
【CASICON 2023】2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅
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”2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
日程更新!中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅
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装备、工艺技术发展论坛,5月长沙召开!
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体
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材料与制备工艺趋势
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G
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技术有新突破
李强:要加快芯片研发制造等
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核心技术攻关,着力稳定产业链供应链
主题出炉!2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
外媒:韩国计划投入1220亿美元发力半导体等三大
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定档 | 2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术论坛,5月5-7日长沙举行!
北科大“后摩尔时代芯片
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新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
合肥工业大学5G智能网联汽车
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技术项目终期整车技术目标测试比选公告(三次)
工信部副部长:6G处于对需求和
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技术的研究阶段
第三代半导体SiC芯片
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装备现状及发展趋势
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体
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装备和产品实现量产
工信部:一批新材料
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共性技术已服务中小企业7.7万家
日本决定解除限制向韩出口三种
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半导体材料的措施
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的
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德州市市长朱开国:支持德州建设半导体
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材料生产基地
外国研究所:中国在
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新兴技术领域领先美国
简述碳化硅功率器件封装的三个
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