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小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
 评论 ⋅  2023-04-18 20:22
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
 评论 ⋅  2023-04-18 20:21
卡思优派：专业视角下的芯片半导体行业人才现状分析
 评论 ⋅  2023-04-18 16:28
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
半导体材料企业进化半导体完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-14 17:44
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
利亚德获颁碳中和领域含金量最高证书
 评论 ⋅  2023-04-13 15:54
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板首发上会
 评论 ⋅  2023-04-13 14:09
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
 评论 ⋅  2023-04-12 15:47
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
 评论 ⋅  2023-04-12 14:54
时代电气：对功率半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
 评论 ⋅  2023-04-12 14:39
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
重磅嘉宾来袭！众多院士专家、企业家将齐聚九峰山论坛
 评论 ⋅  2023-04-12 10:42
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
晶盛机电拟拆分控股子公司美晶新材上市上市
 评论 ⋅  2023-04-11 11:03
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
德智新材料将加大第三代半导体产能投入，新增10条生产线
 评论 ⋅  2023-04-11 08:06
兴瑞科技新能源汽车零部件产业基地顺利封顶，总投资超6亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 07:46
东方材料收到上交所监管工作函，要求说明跨行业收购TD TECH控股权的目的
 评论 ⋅  2023-04-11 07:45
道晟半导体总部落户苏州 总投资3.7亿元
 评论 ⋅  2023-04-10 11:56
电科芯片牵头制定的硅基半导体模拟集成电路标准正式发布
 评论 ⋅  2023-04-10 11:53
东方材料拟21亿收购TD TECH 华为深夜声明：没有任何意愿及可能
 评论 ⋅  2023-04-10 09:15
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