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士兰微：65亿定增获证监会批文
 评论 ⋅  2023-06-09 11:40
广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 11:15
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
袁家军胡衡华会见意法半导体集团总裁兼首席执行官
 评论 ⋅  2023-06-09 11:03
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
乘联会：预计今年新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-06-08 11:42
埃延半导体首台设备下线交付
 评论 ⋅  2023-06-08 11:41
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
瞻芯电子隔离驱动芯片IVCO1A0x获车规级认证
 评论 ⋅  2023-06-08 09:33
Wolfspeed 荣登《今日美国》2023 美国气候引领者榜单
 评论 ⋅  2023-06-08 09:32
喜报 | 中电化合物荣获宁波市“专精特新”企业认定
 评论 ⋅  2023-06-07 20:17
清纯半导体荣获宁波市“专精特新”称号
 评论 ⋅  2023-06-07 17:20
意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业 制造200毫米碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-06-07 14:47
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
台积电高端封装需求大 着手扩产
 评论 ⋅  2023-06-07 09:30
云南能投：拟1.83亿元向关联方收购石林云电投新能源100%股权
 评论 ⋅  2023-06-06 11:04
宏微科技参设芯动能半导体公司，注册资本1.5亿
 评论 ⋅  2023-06-06 10:19
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
全球半导体行业又一大厂宣布完成收购
 评论 ⋅  2023-06-06 10:02
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
北方华创：半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用
 评论 ⋅  2023-06-05 10:32
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
赛微电子：子公司聚能创芯将获2.8亿元增资
 评论 ⋅  2023-06-05 09:51
复旦微电：随着缺芯逐步的缓解，车规级产品的竞争也会更为激烈
 评论 ⋅  2023-06-05 09:19
外媒：英特尔计划在韩国首尔建设一个半导体数据中心开发实验室
 评论 ⋅  2023-06-02 16:57
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
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