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工信部副部长：5G红利刚开始，对6G开放合作
 评论 ⋅  2023-03-29 19:25
SIA：2022年全球半导体销售额达到5740亿美元历史新高
 评论 ⋅  2023-03-29 18:25
南大光电：已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线
 评论 ⋅  2023-03-29 18:20
湖南湘江新区公示2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单
 评论 ⋅  2023-03-29 17:33
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
SEMI：全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
 评论 ⋅  2023-03-29 15:39
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
IGBT或将缺货至2024年中
 评论 ⋅  2023-03-29 14:53
南京航空航天大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-29 13:52
太湖光子中心光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49亿元
 评论 ⋅  2023-03-29 09:27
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-29 09:05
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目
 评论 ⋅  2023-03-28 17:43
半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元投资
 评论 ⋅  2023-03-28 17:17
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
 评论 ⋅  2023-03-28 16:24
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-28 16:08
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
车用半导体客户开始砍单杀价
 评论 ⋅  2023-03-28 10:46
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
上海临港四大重点产业急需1.2万人才，集成电路产业紧缺岗位需求达97%
 评论 ⋅  2023-03-27 18:02
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