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英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划
 评论 ⋅  2023-05-19 08:18
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
 评论 ⋅  2023-05-18 17:23
汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆
 评论 ⋅  2023-05-18 11:15
外媒：SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-18 11:09
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
 评论 ⋅  2023-05-18 10:50
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
Gartner：2023年全球半导体收入将下降11.2%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:37
华虹半导体科创板IPO过会 拟募资180亿元
 评论 ⋅  2023-05-18 10:34
中科院孵化芯片企业国科天迅启动IPO
 评论 ⋅  2023-05-18 10:26
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
IDC：2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%
 评论 ⋅  2023-05-18 10:12
拟募180亿元 年内最大IPO华虹半导体过会
 评论 ⋅  2023-05-18 07:54
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
冠石科技拟建设45-28nm制程半导体光掩膜项目
 评论 ⋅  2023-05-17 15:55
国家发展改革委、国家能源局出台意见支持新能源汽车下乡
 评论 ⋅  2023-05-17 15:27
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 14:13
SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
半导体薄膜沉积装备厂商佑伦真空获投资
 评论 ⋅  2023-05-17 14:06
SEMI：预计全球半导体制造业收缩将在Q2放缓 并于Q3逐渐复苏
 评论 ⋅  2023-05-17 14:05
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!
 评论 ⋅  2023-05-17 10:50
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
 评论 ⋅  2023-05-17 10:23
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
 评论 ⋅  2023-05-17 09:46
最高300万元政策支持 2023中国·淮安高端人才精英赛再度起航
 评论 ⋅  2023-05-17 09:20
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