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首轮通知 | 2023 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于7月19-20日在上海召开
 评论 ⋅  2023-06-07 07:46
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
我国首列出口新能源轻轨列车成功下线
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 14:07
云南能投：拟1.83亿元向关联方收购石林云电投新能源100%股权
 评论 ⋅  2023-06-06 11:04
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
工信部：大力推进5G融合应用助力产业数字化转型
 评论 ⋅  2023-06-06 10:54
全国首批“5G智能眼科巡诊车”启用
 评论 ⋅  2023-06-06 10:53
鑫华半导体完成10亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-06 10:30
山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体单晶厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-06-06 10:27
法国将为意法半导体与格芯合建的半导体新厂提供29亿欧元援助
 评论 ⋅  2023-06-06 10:22
宏微科技参设芯动能半导体公司，注册资本1.5亿
 评论 ⋅  2023-06-06 10:19
苏州国芯又一款汽车芯片测试成功
 评论 ⋅  2023-06-06 10:10
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
全球半导体行业又一大厂宣布完成收购
 评论 ⋅  2023-06-06 10:02
最高5亿元，成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展
 评论 ⋅  2023-06-06 10:01
法国官方：将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助
 评论 ⋅  2023-06-06 08:02
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
北方华创：半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用
 评论 ⋅  2023-06-05 10:32
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体全部封顶
 评论 ⋅  2023-06-05 10:26
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-05 10:12
重磅！2023两院院士增选启动，总名额不超过169名
 评论 ⋅  2023-06-05 10:03
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
机构：电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险
 评论 ⋅  2023-06-05 09:57
北京集成电路学会正式揭牌成立
 评论 ⋅  2023-06-05 09:55
冠石科技拟募资投建16亿元光掩膜版制造项目
 评论 ⋅  2023-06-05 09:53
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