首页 > 新闻资讯 > 搜索
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
 评论 ⋅  2022-10-26 16:41
丽水中欣晶圆外延项目本月竣工 总投资40亿
 评论 ⋅  2022-10-26 15:43
科技部发布《“十四五”技术要素市场专项规划》
 评论 ⋅  2022-10-26 15:39
三孚新科：公司已经成立了半导体事业部
 评论 ⋅  2022-10-26 11:01
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
林兰英：被称为中国半导体材料之母
 评论 ⋅  2022-10-26 10:32
东方电子集团与先楫半导体达成战略合作
 评论 ⋅  2022-10-26 10:31
三星电子透露：将加强汽车半导体业务
 评论 ⋅  2022-10-26 10:24
诺奖得主+院士领衔聚焦行业前沿 IFWS&SSLCHINA2022即将苏州开幕
 评论 ⋅  2022-10-26 10:19
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
 评论 ⋅  2022-10-26 08:03
中车株洲所2023高校招聘火热进行中
 评论 ⋅  2022-10-25 18:08
盛美半导体设备2023届校园招聘
 评论 ⋅  2022-10-25 17:53
闻泰科技拟投资30亿元发展安世半导体封测厂扩建项目
 评论 ⋅  2022-10-25 17:21
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
IFWS &SSLCHINA 2022开幕大会亮点先看 诺奖得主领衔“星光灿烂”
 评论 ⋅  2022-10-25 14:57
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主研制科学仪器名录
 评论 ⋅  2022-10-24 18:37
问卷 | SiC MOSFET开关测试标准预研问卷
 评论 ⋅  2022-10-24 18:09
国星光电推出VCSEL新品
 评论 ⋅  2022-10-24 17:55
“进化融合·无线万联”——2022非凡士智慧照明沙龙研讨会（苏州站）圆满举办
 评论 ⋅  2022-10-24 10:23
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
上海真空学会真空半导体专业委员会正式成立
 评论 ⋅  2022-10-24 09:03
宁德时代签下美国储能大单 将为美国光储项目Gemini独家供应电池
 评论 ⋅  2022-10-23 10:55
ASML：影响有限，继续供货！
 评论 ⋅  2022-10-21 19:56
韶华科技集成电路封测线已于9月底投产
 评论 ⋅  2022-10-21 16:25
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
罗永浩的AR公司已完成近4亿天使轮融资，估值近10亿
 评论 ⋅  2022-10-21 15:56
方正电机拟32亿元投建年产300万套新能源驱动电机产业基地项目
 评论 ⋅  2022-10-21 15:38
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部