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半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
 评论 ⋅  2023-02-23 17:22
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
氮化镓功率器件领域的新选择
 评论 ⋅  2023-02-23 16:56
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
国博电子拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设
 评论 ⋅  2023-02-23 10:28
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新材料等
 评论 ⋅  2023-02-23 10:24
三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信
 评论 ⋅  2023-02-23 10:07
商务部：中方高度关切日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向
 评论 ⋅  2023-02-23 09:59
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
 评论 ⋅  2023-02-23 09:58
科技部发文：省部级科技奖四大变化
 评论 ⋅  2023-02-23 09:41
嘉兆电子完成数千万元B轮融资，加速集成电路测试产线搭建
 评论 ⋅  2023-02-22 16:44
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（二次）
 评论 ⋅  2023-02-22 16:32
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
 评论 ⋅  2023-02-22 14:34
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
武平县城区物联网智慧照明项目公开招标招标公告
 评论 ⋅  2023-02-22 14:26
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:25
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
华南理工大学微纳电子加工平台制备设备采购项目（三）（子包4：MOCVD采购）二次（项目编号：0835-220Z11909521-2）恢复采购公告
 评论 ⋅  2023-02-22 11:51
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
韩国拟47万亿韩元投资半导体产业
 评论 ⋅  2023-02-22 10:59
机构：2027年中国功率半导体市场有望达238亿美元
 评论 ⋅  2023-02-22 10:58
中晟光电研发和生产基地建设项目完成封顶
 评论 ⋅  2023-02-21 19:46
【重磅+权威】《2022年第三代半导体产业发展报告》火热预售中
 评论 ⋅  2023-02-21 19:31
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