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射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
 评论 ⋅  2023-03-22 15:23
湖北拟用3年“倍增”5G基站
 评论 ⋅  2023-03-22 14:56
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-22 14:24
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工
 评论 ⋅  2023-03-22 11:07
中科潞安闫建昌博士带队荣获中国先进技术转化应用大赛一等奖
 评论 ⋅  2023-03-22 09:31
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳！
 评论 ⋅  2023-03-21 11:22
中科意创完成数千万元A+轮融资，聚焦汽车功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-03-20 22:49
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
 评论 ⋅  2023-03-20 22:00
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
 评论 ⋅  2023-03-20 17:04
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总投资418.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-20 16:35
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
首届中国光谷九峰山论坛正式启程，4月武汉“峰顶”相见
 评论 ⋅  2023-03-20 10:41
标准 | 《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2023-03-20 10:14
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-20 09:41
荷兰限制半导体技术出口，商务部回应：希望荷方不滥用出口限制措施
 评论 ⋅  2023-03-20 09:24
上峰水泥拟2.5亿成立私募助力半导体产业链成形
 评论 ⋅  2023-03-20 09:23
一期投资59亿元！中车中低压功率器件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2023-03-20 08:39
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产
 评论 ⋅  2023-03-20 08:25
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
 评论 ⋅  2023-03-17 14:30
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
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