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大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
中建二局承建的第三代半导体项目办公楼顺利封顶
 评论 ⋅  2023-07-13 09:12
长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键技术项目启动
 评论 ⋅  2023-07-13 09:08
中国工程院院士：激光显示将成为下一代显示产业主流
 评论 ⋅  2023-07-13 09:07
国内厂商抢夺激光雷达市场70亿美元蛋糕
 评论 ⋅  2023-07-13 09:05
激光雷达独角兽即将IPO，天使投资人回报率或有数百倍……
 评论 ⋅  2023-07-13 09:03
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
光伏龙头组件厂功率“卷”出新高度
 评论 ⋅  2023-07-13 08:48
新能源汽车积分新规8月1日起施行
 评论 ⋅  2023-07-13 08:44
新能源汽车加速“出海” 充电领域布局亟待跟进
 评论 ⋅  2023-07-13 08:42
江西创新推进半导体照明产业发展
 评论 ⋅  2023-07-13 08:40
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
欧洲议会通过《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 19:24
凯普林建设高功率激光器智能制造基地 增投约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-07-12 17:33
上海临港艾为车规实验测试中心项目奠基动工
 评论 ⋅  2023-07-12 17:28
射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-07-12 16:07
倪光南、魏少军等大咖领衔，2023世界半导体大会议程发布!
 评论 ⋅  2023-07-12 15:06
煤炭行业首例5G井下低频大上行方案完成验证
 评论 ⋅  2023-07-12 15:04
四川移动与攀钢集团签约并启动5G全连接智能采矿项目
 评论 ⋅  2023-07-12 14:44
SEMI：预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
 评论 ⋅  2023-07-12 14:36
福建：到2025年，全省建成5G基站12万个，5G用户普及率达到70%
 评论 ⋅  2023-07-12 14:31
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-12 10:01
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
解锁智能交互新玩法，国星光电拓宽车载光应用场景
 评论 ⋅  2023-07-12 09:26
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
 评论 ⋅  2023-07-12 08:54
重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局功率模块产业链
 评论 ⋅  2023-07-12 08:53
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 08:08
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