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日媒：对华业务拉动日本半导体出口
 评论 ⋅  2024-02-22 09:07
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-21 16:42
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
第三代半导体外延材料的产业化应用之路
 评论 ⋅  2024-02-21 09:40
首都经济社会高质量发展推进大会召开：重点发展集成电路等战略性新兴产业
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元
 评论 ⋅  2024-02-20 11:43
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
比亚迪出牌、五菱长安哪吒跟进：新能源车“血战”10万元级
 评论 ⋅  2024-02-20 10:07
格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产
 评论 ⋅  2024-02-20 10:06
调研机构富士经济发布报告 天岳先进导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-20 09:13
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
扬杰科技去年销售60亿元，又新增5亿元SiC模块封装项目
 评论 ⋅  2024-02-19 16:55
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
江苏：打造具有全球影响力的产业科技创新中心
 评论 ⋅  2024-02-19 16:31
国产ITO靶材厂商先导电子开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 16:30
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
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