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7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
 评论 ⋅  2023-03-23 13:47
超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年年底投产
 评论 ⋅  2023-03-23 11:08
2023中国最具影响力50位商界领袖榜单出炉：王传福、张一鸣、任正非排名前三
 评论 ⋅  2023-03-22 17:26
SEMI：预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
 评论 ⋅  2023-03-22 16:53
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
 评论 ⋅  2023-03-22 15:23
湖北拟用3年“倍增”5G基站
 评论 ⋅  2023-03-22 14:56
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-22 14:24
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工
 评论 ⋅  2023-03-22 11:07
中科潞安闫建昌博士带队荣获中国先进技术转化应用大赛一等奖
 评论 ⋅  2023-03-22 09:31
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳！
 评论 ⋅  2023-03-21 11:22
中科意创完成数千万元A+轮融资，聚焦汽车功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-03-20 22:49
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
 评论 ⋅  2023-03-20 22:00
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
 评论 ⋅  2023-03-20 17:04
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总投资418.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-20 16:35
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
 评论 ⋅  2023-03-20 16:32
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
首届中国光谷九峰山论坛正式启程，4月武汉“峰顶”相见
 评论 ⋅  2023-03-20 10:41
标准 | 《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2023-03-20 10:14
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体，暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-20 09:41
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