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雷曼光电4.5亿元募集资金将投入到COB超高清显示改扩建项目
雷曼光电COB超高清显示改扩建项目
 评论 ⋅  2023-12-27 11:39
卧龙电驱子公司龙能电力新三板挂牌申请获受理
卧龙电驱龙能电力新三板挂牌EPC光伏电站
 评论 ⋅  2023-12-27 11:24
南京浦口经济开发区 凝聚第三代半导体产业力量
江苏省南京浦口经济开发区第三代半导体产业生态圈
 评论 ⋅  2023-12-27 11:23
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元芯片工厂
以色列英特芯片工厂
 评论 ⋅  2023-12-27 11:22
碳化硅芯片设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅芯片设计至信微电子A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-27 11:18
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片EUV光刻机ASML半导体设备
 评论 ⋅  2023-12-27 11:07
美国将调查“美企采购中国传统半导体”情况，韩国紧张
美国商务部中国传统半导体
 评论 ⋅  2023-12-27 11:06
河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》
河北省第三代半导体措施》
 评论 ⋅  2023-12-26 20:03
芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目
 评论 ⋅  2023-12-26 16:51
格科微临港工厂投产仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-26 16:50
厦门大学张峰：新型沟槽SiC基MOSFET器件研究
 评论 ⋅  2023-12-26 15:37
上海电动汽车年度公共充电量首次突破1亿千瓦时
 评论 ⋅  2023-12-26 14:59
东芝：短期内首要目标是扩大功率半导体产能
 评论 ⋅  2023-12-26 14:55
深圳大学刘新科：低成本垂直GaN功率器件
 评论 ⋅  2023-12-26 11:51
中美半导体巨头重磅和解！
美国半导体美光科技晋华集成电路和解协议
 评论 ⋅  2023-12-25 22:17
上海新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-12-25 18:59
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
易美新创刘国旭：单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究
 评论 ⋅  2023-12-25 17:29
西安电子科技大学游淑珍：面向1200V功率应用的异质衬底横向和垂直GaN器件发展趋势
 评论 ⋅  2023-12-25 16:32
国轩高科：预计2027年海外交付超100GWh，市场份额冲10%
 评论 ⋅  2023-12-25 16:02
半导体业将主导韩企业绩增长
半导体行业韩国
 评论 ⋅  2023-12-25 11:52
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
山东大学徐明升：SiC的高温氧化研究
 评论 ⋅  2023-12-25 11:18
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
丽水千万元支持半导体产业向高端技术领域进军
丽水特色半导体万亩千亿人才规划
 评论 ⋅  2023-12-25 11:14
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
华为报案，海思芯片技术被窃取，涉案人张琨失联数月，小米紧急发声
尊湃通讯海思技术华为芯片小米
 评论 ⋅  2023-12-25 08:49
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力
 评论 ⋅  2023-12-22 18:25
美商务部将启动半导体供应链调查
 评论 ⋅  2023-12-22 17:31
鑫阳半导体中试线正式投产
 评论 ⋅  2023-12-22 17:12
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