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北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
封顶大吉！三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋
 评论 ⋅  2024-02-02 11:23
华润微：产能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上
 评论 ⋅  2024-02-02 10:51
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
阿里达摩院在上海成立新公司，含多项AI、集成电路业务
 评论 ⋅  2024-01-31 17:28
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场，共同推进绿色能源发展
 评论 ⋅  2024-01-30 17:36
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
ASML：市场对EUV需求庞大，业绩增长显著
 评论 ⋅  2024-01-29 08:45
台积电：先进制程营收亮眼，3nm收入将继续增加
 评论 ⋅  2024-01-29 08:42
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
华润微李虹：第三代半导体增量空间巨大，性价比提升需产业链开诚布公通力合作
 评论 ⋅  2024-01-25 18:52
芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平
 评论 ⋅  2024-01-25 13:49
广信材料拟定增募资不超3亿元，用于电子感光材料及配套材料项目
 评论 ⋅  2024-01-25 13:40
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
91.9万人次参与投票，“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”专家评审进行中
 评论 ⋅  2024-01-24 10:47
欣旺达：严正声明，已正式报案！
 评论 ⋅  2024-01-24 09:57
镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
 评论 ⋅  2024-01-24 09:43
顺为半导体完成4000万元A轮融资，融昱资本领投
 评论 ⋅  2024-01-24 08:27
投资超10亿元，年产量800亿颗芯片，又一半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:37
总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:31
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
 评论 ⋅  2024-01-23 14:58
国家能源局：逐步扩大新能源市场化交易比例，加快推进绿电、绿证市场建设
 评论 ⋅  2024-01-23 14:33
国家最高科学技术奖候选人名单，公示！
 评论 ⋅  2024-01-23 13:50
上海5G基站超过7.7万个，启动实施新一轮新型基础设施建设
 评论 ⋅  2024-01-23 09:36
矛头对准比亚迪、宁德时代，美国会被曝禁止五角大楼从6家中企采购电池
 评论 ⋅  2024-01-22 19:51
灿芯半导体IPO获批，与中芯国际深度捆绑
 评论 ⋅  2024-01-22 18:35
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