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推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效
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推出CoolSiC™肖特基二极管2000V,直流母线电压最高可达1500 VDC, 效率更高,设计更简单
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推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
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最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
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全球最大SiC芯片厂启动生产
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完成向日月光出售两家封装厂
约4.59亿元,
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完成向日月光出售两家封装厂
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144亿工厂落成,8英寸碳化硅器件年底量产
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居林第三工厂下月落成,年底投产
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、ST、TI、安世半导体等领衔第三代半导体论坛,7月8-9日上海见!
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在台扩大投资27亿新台币
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居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌
德国德累斯顿智能功率半导体工厂获批建设许可
英飞凌
与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率半导体
英飞凌
与安靠宣布共建芯片封测中心
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推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
英飞凌
宣布重组!
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出售两座封测厂,日月光接手
英飞凌
、京瓷GaN/SiC新动作
英飞凌
与本田签署谅解备忘录,在汽车半导体领域展开合作
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携手盛弘电气拓展储能市场,共同推进绿色能源发展
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与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
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与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
英飞凌
与SiC晶圆供应商SK Siltron CSS签署供应协议
德国批准博世、
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和恩智浦入股台积电芯片厂
英飞凌
:2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
英飞凌
以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
现代起亚同
英飞凌
达成战略合作 以确保功率半导体供应
现代汽车、起亚与
英飞凌
签署功率半导体长期供货协议
英飞凌
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功率半导体
英飞凌
与英飞源达成合作,携手开拓新能源汽车充电市场
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